如今，半导体行业可谓是“冰火两重天”。目前我国芯片短缺依然是制约科技行业发展的桎梏，以至于在提到国产芯片时，经常与“卡脖子”联系到一起；实际上，虽然中国芯片确实还有很长一段路要走，但我国在芯片产业链的研发方面已经取得了一些成果。
比如，制造芯片的关键材料——氟化氢，中国就掐住了原材料的命脉，而氟化氢在芯片制造过程中的重要性，足以比肩光刻机。
其次，光刻胶虽然鲜为人知，但它也曾站上“万众瞩目”的舞台，成为国际问题的主角。
但随着日韩矛盾加剧，日本政府对韩国企业发起制裁：限制其半导体核心材料如氟化氢、光刻胶和氟聚酰亚胺等的出口。（这三种材料日本所占的全球份额分别为60%、87%、90%）
韩国并没有坐以待毙，韩国政府牵头一口气投入了6万亿韩元的预算，鼓励韩国的材料企业加快研发进度；
三星集团更是投资了数十家韩国本土半导体设备和材料厂商，从化学材料供应商，到陶瓷材料供应商，再到前驱体材料供应商，全力突破日本企业的垄断。
韩国的投入很快获得了回报，2020年年末，韩国化学材料供应商Soul brain就已经完全拥有了独立生产高纯度氟化氢的能力，可将液体氟化氢的杂质减少至“一万亿分之一”；甚至凭借一己之力，满足了韩国2/3氟化氢的需求量。
值得一提的是：2023年3月，日本政府决定解除限制向韩出口上述三种关键半导体材料的措施，将韩日出口贸易恢复至2019年7月之前的状态，正因如此，日韩之间的这场“贸易战”也接近尾声。
那么，这一种原材料气体就是——高纯度氟化氢：
电子级氢氟酸又名高纯度氢氟酸，是半导体通用湿电子化学品之一；它主要应用于集成电路、太阳能光伏及液晶显示屏三大领域的芯片清洗和蚀刻，还可以作为分析试剂制备高纯度的含氟化学品。
其原材料是一种名为萤石的物质，中国作为世界最大的萤石产出国，萤石贸易在国际上具有重要地位；其中，2020 年我国萤石储量仅占世界总储量的 13.13%，而产量占比却高达 65%左右。
并且，高纯度氢氟酸也被称为半导体制造的“血液”，在芯片制造的用途极其广泛，是保证芯片质量的关键材料。尤其，在生产一款芯片大概需要500至1000个步骤，其中大约10%的步骤都会用到高纯度氟化氢，包括晶圆表面清洗、杂物清除、刻蚀、基板切割等；高纯度氟化氢作为一种关键性基础化工材料，一旦出现质量问题，可能会导致产线停摆。
此外，在半导体产业中，主要用氢氟酸清洗晶圆表面，或是芯片加工过程中的清洗和蚀刻等工序上。在太阳能产业，氢氟酸用于芯片表面清洗、蚀剂等工序；在面板产业中，氢氟酸则用在玻璃基板清洗，以及氮化硅与二氧化硅蚀剂等。
再者，相比氢氟酸，高纯度氟化氢的制造技术难度更大，电子级氟化氢是在电子级氢氟酸的基础上加工生产的。
